LDSを用いたMIDに適応した無電解めっきプロセス(小特集 成形回路部品(MID)の最前線)

• 資料種別: 記事
• タイトル: LDSを用いたMIDに適応した無電解めっきプロセス
• 著者・編者: 北原 悠平
• シリーズタイトル: 小特集 成形回路部品(MID)の最前線
• 著者標目: 北原 悠平
• 並列タイトル等: Electroless Copper Plating Process Applicable to Molded Interconnect Device Using Laser Direct Structuring
• タイトル（掲載誌）: 表面技術 = Journal of the Surface Finishing Society of Japan
• 巻号年月日等（掲載誌）: 71(4):2020.4
• 掲載巻: 71
• 掲載号: 4
• 掲載ページ: 277-281
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2020-04
• ISSN（掲載誌）: 0915-1869
• ISSN-L（掲載誌）: 0915-1869
• 出版事項（掲載誌）: 東京 : 表面技術協会
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• 件名標目: Electroless Copper Plating; Plating Catalyst; Laser Patterning; Additive Process
• NDLC: ZP41
• 対象利用者: 一般
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z17-291
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 030403274; http://id.ndl.go.jp/bib/030403274
• 整理区分コード: 632

• DOI: 10.4139/sfj.71.277
• オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
• 連携機関・データベース: 科学技術振興機構 : J-STAGE; http://www.jstage.jst.go.jp

• DOI: 10.4139/sfj.71.277; https://doi.org/10.4139/sfj.71.277
• 関連情報（URI）: http://id.ndl.go.jp/bib/030403274; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I030403274; https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/71/4/71_277/_pdf
• 参照: めっきの基本組成の役割 無電解銅めっき; https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204115051904; エレクトロニクス産業におけるめっき技術 立体配線技術‐ＭＩＤのめっき技術; https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204115654144; 無電解銅めっきの物性; https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204666662528; 無電解銅めっきの現状と将来; https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679094209024; MID：金属・樹脂複合体が目指すもの; https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282679537387008
• 連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research; https://cir.nii.ac.jp/
• 提供元機関・データベース: Japan Link Center; https://japanlinkcenter.org/top; 雑誌記事索引データベース; https://ndlsearch.ndl.go.jp; Crossref; https://www.crossref.org; CiNii Articles
• 書誌ID（NDLBibID）: 030403274; http://id.ndl.go.jp/bib/030403274
• NII論文ID: 130007920182