低温固相接合に向けた銅表面微細粗化と銅粒子霧化積層
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 髙田 侑希伊藤 智也安田 清和
- 並列タイトル等
- Micro Roughening of Copper Surface and Additive Spraying of Copper Particles for Low Temperature Solid Phase Bonding
- タイトル（掲載誌）
- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 29:2019.9.12・13
- 掲載巻
- 29
- 掲載ページ
- 23-26
- 掲載年月日（W3CDTF）
- 2019-09