雑誌スマートプロセス学会誌
巻号10巻6号 2021年11月
記事半導体の多機能化に貢...

半導体の多機能化に貢献する粘着・接着フィルム材料 (異種・異材×接着・接合技術が拓く未来)

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半導体の多機能化に貢献する粘着・接着フィルム材料

(異種・異材×接着・接合技術が拓く未来)

国立国会図書館請求記号
Z74-H317
国立国会図書館書誌ID
031825856
資料種別
記事
著者
市川 功
出版者
大阪 : 高温学会
出版年
2021-11
資料形態
紙
掲載誌名
スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing 10(6):2021.11
掲載ページ
p.344-350
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紙

資料種別
記事
タイトル
半導体の多機能化に貢献する粘着・接着フィルム材料
著者・編者
市川 功
シリーズタイトル
異種・異材×接着・接合技術が拓く未来
著者標目
市川 功
並列タイトル等
The Film-formed Adhesive Material for the Semiconductor Assembly Contributing to the Development of New Products
タイトル（掲載誌）
スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
巻号年月日等（掲載誌）
10(6):2021.11
掲載巻
10
掲載号
6