Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼす添加元素の影響
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 三ツ井 恒平山本 瑞貴川井 健太郎小林 竜也荘司 郁夫渡邉 裕彦
- 並列タイトル等
- Effect of Additive Element on Fatigue Properties of Sn-Sb-Ag High Temperature Lead-Free Solder
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 26(3)=177:2023.5
- 掲載巻
- 26
- 掲載号
- 3
- 掲載通号
- 177