次世代配線板の現状と展望ランドレスビア配線の電気的優位性(特集エレクトロニクス実装技術の現状と展望)

掲載誌名: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 27(1)=182:2024.1

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資料種別: 記事
タイトル: 次世代配線板の現状と展望ランドレスビア配線の電気的優位性
著者・編者: 配線板製造技術委員会次世代配線板研究会
シリーズタイトル: 特集エレクトロニクス実装技術の現状と展望
著者標目: 配線板製造技術委員会次世代配線板研究会
並列タイトル等: The Current Status and Future Outlook of Next-Generation of Wiring Boards Electrical Advantages of Landless Via Wiring
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等（掲載誌）: 27(1)=182:2024.1
掲載巻: 27
掲載号: 1
掲載通号: 182
掲載ページ: 22-31
掲載年月日（W3CDTF）: 2024-01
ISSN（掲載誌）: 1343-9677
ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-B258
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 033273704
http://id.ndl.go.jp/bib/033273704
整理区分コード: 632