書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 中村 佳樹
- 著者標目
- 並列タイトル等
- Development of high heat-resistance molding compound material for power semiconductors
- タイトル（掲載誌）
- Journal of network polymer, Japan = ネットワークポリマー論文集
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 45(2):2024
- 掲載巻
- 45
- 掲載号
- 2
- 掲載ページ
- 112-118