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マイクロ接合向け固相接合挙動に関する分子動力学シミュレーション (特集 これからの溶接・接合材料シミュレーションの担い手)

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マイクロ接合向け固相接合挙動に関する分子動力学シミュレーション

(特集 これからの溶接・接合材料シミュレーションの担い手)

国立国会図書館請求記号
Z17-374
国立国会図書館書誌ID
033463130
資料種別
記事
著者
巽 裕章
出版者
東京 : 溶接学会
出版年
2024-04
資料形態
掲載誌名
溶接学会誌 = Journal of the Japan Welding Society 93(3):2024.4
掲載ページ
p.149-153
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
巽 裕章
著者標目
並列タイトル等
Molecular Dynamics Simulations of Solid-State Bonding Behavior for Electronics Packaging
タイトル(掲載誌)
溶接学会誌 = Journal of the Japan Welding Society
巻号年月日等(掲載誌)
93(3):2024.4
掲載巻
93
掲載号
3