書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 巽 裕章
- シリーズタイトル
- 著者標目
- 並列タイトル等
- Molecular Dynamics Simulations of Solid-State Bonding Behavior for Electronics Packaging
- タイトル(掲載誌)
- 溶接学会誌 = Journal of the Japan Welding Society
- 巻号年月日等(掲載誌)
- 93(3):2024.4
- 掲載巻
- 93
- 掲載号
- 3