マイクロ接合向け固相接合挙動に関する分子動力学シミュレーション (特集これからの溶接・接合材料シミュレーションの担い手)

マイクロ接合向け固相接合挙動に関する分子動力学シミュレーション

(特集これからの溶接・接合材料シミュレーションの担い手)

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Material Type: 記事
Title: マイクロ接合向け固相接合挙動に関する分子動力学シミュレーション
Author/Editor: 巽裕章
Series Title: 特集これからの溶接・接合材料シミュレーションの担い手
Author Heading: 巽裕章
Alternative Title: Molecular Dynamics Simulations of Solid-State Bonding Behavior for Electronics Packaging
Periodical title: 溶接学会誌 = Journal of the Japan Welding Society
No. or year of volume/issue: 93(3):2024.4
Volume: 93
Issue: 3
Pages: 149-153
Publication date of volume/issue (W3CDTF): 2024-04
ISSN (Periodical Title): 0021-4787
ISSN-L (Periodical Title): 0021-4787
Publication (Periodical Title): 東京 : 溶接学会
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
Subject Heading: 分子動力学シミュレーション
MD
固相接合
拡散
マイクロ接合
エレクトロニクス実装
NDLC: ZP41
Target Audience: 一般
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: Z17-374
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 033463130
http://id.ndl.go.jp/bib/033463130
Bibliographic Record Category (NDL): 632