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雑誌スマートプロセス学会誌
巻号13巻5号 2024年9月
記事PRパルス電解を用い...

PRパルス電解を用いたリードフレーム上の粒状硫酸銅めっき形成 (Mate2024特集号 : 第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム)

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PRパルス電解を用いたリードフレーム上の粒状硫酸銅めっき形成

(Mate2024特集号 : 第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム)

国立国会図書館請求記号
Z74-H317
国立国会図書館書誌ID
033725368
資料種別
記事
著者
中 亮太ほか
出版者
大阪 : 高温学会
出版年
2024-09
資料形態
紙
掲載誌名
スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing 13(5):2024.9
掲載ページ
p.233-239
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紙

資料種別
記事
タイトル
PRパルス電解を用いたリードフレーム上の粒状硫酸銅めっき形成
著者・編者
中 亮太
吉川 純二
石原 隆雄
大野 厚三
シリーズタイトル
Mate2024特集号 : 第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
著者標目
中 亮太
吉川 純二
石原 隆雄
大野 厚三
並列タイトル等
Raugh Copper Plating Surface on Lead Frame by Using Periodic Reverse Pulse (PR Pulse) Electrolysis
タイトル（掲載誌）
スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
巻号年月日等（掲載誌）
13(5):2024.9
掲載巻
13
掲載号
5