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雑誌スマートプロセス学会誌
Volume number13巻5号 2024年9月
ArticlePRパルス電解を用い...

PRパルス電解を用いたリードフレーム上の粒状硫酸銅めっき形成 (Mate2024特集号 : 第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム)

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PRパルス電解を用いたリードフレーム上の粒状硫酸銅めっき形成

(Mate2024特集号 : 第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム)

Call No. (NDL)
Z74-H317
Bibliographic ID of National Diet Library
033725368
Material type
記事
Author
中 亮太ほか
Publisher
大阪 : 高温学会
Publication date
2024-09
Material Format
Paper
Journal name
スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing 13(5):2024.9
Publication Page
p.233-239
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Paper

Material Type
記事
Title
PRパルス電解を用いたリードフレーム上の粒状硫酸銅めっき形成
Author/Editor
中 亮太
吉川 純二
石原 隆雄
大野 厚三
Series Title
Mate2024特集号 : 第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
Author Heading
中 亮太
吉川 純二
石原 隆雄
大野 厚三
Alternative Title
Raugh Copper Plating Surface on Lead Frame by Using Periodic Reverse Pulse (PR Pulse) Electrolysis
Periodical title
スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
No. or year of volume/issue
13(5):2024.9
Volume
13
Issue
5