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Copper Migration into Epoxy at High Temperature : Its Reason, Effect, and Way to Reduce It (特集 パワーエレクトロニクスと実装技術)

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Copper Migration into Epoxy at High Temperature : Its Reason, Effect, and Way to Reduce It

(特集 パワーエレクトロニクスと実装技術)

国立国会図書館請求記号
YH247-1720
国立国会図書館書誌ID
033972431
資料種別
記事
著者
Shuaijie ZHAO
出版者
[東京] : エレクトロニクス実装学会
出版年
2025-03
資料形態
記録メディア
掲載誌名
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 28(2)=190:2025.3
掲載ページ
p.190-194
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書誌情報

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記録メディア

資料種別
記事
著者・編者
Shuaijie ZHAO
著者標目
並列タイトル等
高温におけるエポキシ樹脂への銅のマイグレーション : 発生原因,影響,そして対策 コウオン ニ オケル エポキシ ジュシ エ ノ ドウ ノ マイグレーション : ハッセイ ゲンイン,エイキョウ,ソシテ タイサク
タイトル(掲載誌)
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等(掲載誌)
28(2)=190:2025.3
掲載巻
28
掲載号
2