TSVベースの3次元化が半導体の基盤技術に (TSVが本流となる条件--3次元積層技術の普及シナリオ ; TSVの普及シナリオコスト削減が普及のカギ,目指すは50米ドル/ウエーハ)

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TSVベースの3次元化が半導体の基盤技術に(TSVが本流となる条件--3次元積層技術の普及シナリオ ; TSVの普及シナリオコスト削減が普及のカギ,目指すは50米ドル/ウエーハ)

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資料種別: 記事
タイトル: TSVベースの3次元化が半導体の基盤技術に
著者・編者: Jerome Baron
シリーズタイトル: TSVが本流となる条件--3次元積層技術の普及シナリオ ; TSVの普及シナリオコスト削減が普及のカギ,目指すは50米ドル/ウエーハ
著者標目: Jerome Baron
タイトル（掲載誌）: Nikkei microdevices : デバイス・イノベーションをリードする
巻号年月日等（掲載誌）: (286) 2009.4
掲載号: 286
掲載ページ: 22～25
掲載年月日（W3CDTF）: 2009-04
ISSN（掲載誌）: 1349-4619
ISSN-L（掲載誌）: 1349-4619
出版事項（掲載誌）: 東京 : 日経BP社
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZM13
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z14-1088
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 10246197
http://id.ndl.go.jp/bib/10246197
整理区分コード: 632