TSVベースの3次元化が半導体の基盤技術に (TSVが本流となる条件--3次元積層技術の普及シナリオ ; TSVの普及シナリオコスト削減が普及のカギ,目指すは50米ドル/ウエーハ)

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TSVベースの3次元化が半導体の基盤技術に(TSVが本流となる条件--3次元積層技術の普及シナリオ ; TSVの普及シナリオコスト削減が普及のカギ,目指すは50米ドル/ウエーハ)

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Material Type: 記事
Title: TSVベースの3次元化が半導体の基盤技術に
Author/Editor: Jerome Baron
Series Title: TSVが本流となる条件--3次元積層技術の普及シナリオ ; TSVの普及シナリオコスト削減が普及のカギ,目指すは50米ドル/ウエーハ
Author Heading: Jerome Baron
Periodical title: Nikkei microdevices : デバイス・イノベーションをリードする
No. or year of volume/issue: (286) 2009.4
Issue: 286
Pages: 22～25
Publication date of volume/issue (W3CDTF): 2009-04
ISSN (Periodical Title): 1349-4619
ISSN-L (Periodical Title): 1349-4619
Publication (Periodical Title): 東京 : 日経BP社
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
NDLC: ZM13
Target Audience: 一般
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: Z14-1088
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 10246197
http://id.ndl.go.jp/bib/10246197
Bibliographic Record Category (NDL): 632