半導体デバイスの超音波ダイシング技術 (特集超音波援用砥粒加工技術の最新動向)

半導体デバイスの超音波ダイシング技術

(特集超音波援用砥粒加工技術の最新動向)

掲載誌名: Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 53(12) (通号 328) 2009.12

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資料種別: 記事
タイトル: 半導体デバイスの超音波ダイシング技術
著者・編者: 邱暁明
シリーズタイトル: 特集超音波援用砥粒加工技術の最新動向
著者標目: 邱暁明
並列タイトル等: Ultrasonically assisted dicing technology for semiconductor device
タイトル（掲載誌）: Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology
巻号年月日等（掲載誌）: 53(12) (通号 328) 2009.12
掲載巻: 53
掲載号: 12
掲載通号: 328
掲載ページ: 721～724
掲載年月日（W3CDTF）: 2009-12
ISSN（掲載誌）: 0914-2703
ISSN-L（掲載誌）: 0914-2703
出版事項（掲載誌）: 東京 : 砥粒加工学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
件名標目: ultrasonic vibration
dicing process
diamond blade
difficult-to machine material
electronic devices
NDLC: ZN11
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z16-1147
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 10515803
http://id.ndl.go.jp/bib/10515803
整理区分コード: 632