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コストアップを抑えるビルドアップ多層配線板製造方法の一提案--最新スクリーン印刷技術の高度利用の可能性 (高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第5回)

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コストアップを抑えるビルドアップ多層配線板製造方法の一提案--最新スクリーン印刷技術の高度利用の可能性

(高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第5回)

国立国会図書館請求記号
Z16-1820
国立国会図書館書誌ID
4304009
資料種別
記事
著者
佐野 康
出版者
東京 : プリント回路学会
出版年
1997-09
資料形態
掲載誌名
回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編] 12(6) 1997.09
掲載ページ
p.459~462
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資料種別
記事
著者・編者
佐野 康
著者標目
タイトル(掲載誌)
回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]
巻号年月日等(掲載誌)
12(6) 1997.09
掲載巻
12
掲載号
6
掲載ページ
459~462