回路実装学会誌

• 資料種別: 雑誌
• タイトル: 回路実装学会誌
• タイトルよみ: カイロ ジッソウ ガッカイシ
• 巻次・部編番号: 12(1) (通号 66)-12(7) (通号 72) 19970100-19971100
• 著者・編者: プリント回路学会 [編]
• 著者標目: プリント回路学会 プリント カイロ ガッカイ ( 00274185 )典拠
• 出版事項: 東京 : プリント回路学会
• 出版年月日等: 1997
• 出版年（W3CDTF）: 1997
• 刊行巻次・年月次: 10巻1号通巻52号(1995年1月)-13巻2号通巻74号(1998年3月)
• 大きさ: 30cm
• 並列タイトル等: The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
• ISSN（掲載誌）: 1341-0571
• ISSN-L（掲載誌）: 1341-0571
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• NDLC: ZN33
• 一般注記: 本タイトル等は最新号による
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z16-1820
• 改題前: 継続前; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000065445
• 改題後: 合併後 : エレクトロニクス実装学会誌; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000103713
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000000095354; http://id.ndl.go.jp/bib/000000095354
• 目録規則: 国立国会図書館逐次刊行物目録規則

目次

特集 「高機能・高性能材料の動向」

環境対応紙フェノール銅張積層板 (特集 「高機能・高性能材料の動向」)

銅ペーストを用いたスルーホールプリント配線板技術 (特集 「高機能・高性能材料の動向」)

機械加工性向上低熱膨張基材 (特集 「高機能・高性能材料の動向」)

ファインパターン対応高信頼性ポジ型電着レジストの開発 (特集 「高機能・高性能材料の動向」)

(社)プリント回路学会平成9年学会賞表彰

特集「エレクトロニクスにおける環境技術」

欧州の電子機器リサイクルに関する技術研究動向--EUREKA Project CARE"VISION2000"の紹介 (特集「エレクトロニクスにおける環境技術」)

環境調和型家電製品の開発 (特集「エレクトロニクスにおける環境技術」)

廃テレビプリント回路板のはんだ回収 (特集「エレクトロニクスにおける環境技術」)

特集 最近の信頼性技術

表面実装はんだ接合部の強度信頼性評価 (特集 最近の信頼性技術)

プラスチックパッケージの強度信頼性評価 (特集 最近の信頼性技術)

絶縁信頼性解析の現状と課題 (特集 最近の信頼性技術)

環境試験の実施上における注意点 (特集 最近の信頼性技術)

特集 MCM・ベア実装技術

実施例--異方性導電膜(ACF)を用いたMCM (特集 MCM・ベア実装技術)

モーバイルPC用MCM-L/D (特集 MCM・ベア実装技術)

異方導電接着フィルムによるベアチップ実装 (特集 MCM・ベア実装技術)

はんだを接合部に使用したMCM (特集 MCM・ベア実装技術)

特集「回路と実装技術の現状と今後の動向--′97回路・実装のキーテクノロジを探る」

多層プリント配線板用積層材料 (特集「回路と実装技術の現状と今後の動向--′97回路・実装のキーテクノロジを探る」)

今年も"ビルドアップ工法"が話題 (特集「回路と実装技術の現状と今後の動向--′97回路・実装のキーテクノロジを探る」)

強度信頼性解析の現状と将来動向 (特集「回路と実装技術の現状と今後の動向--′97回路・実装のキーテクノロジを探る」)

ビルドアップ配線板における装置技術 (特集「回路と実装技術の現状と今後の動向--′97回路・実装のキーテクノロジを探る」)

特集「BGA/CSPの実装技術」

小型FC-PBGA技術 (特集「BGA/CSPの実装技術」)

テープタイプBGA/CSP技術 (特集「BGA/CSPの実装技術」)

ShellCase方式CSPの開発 (特集「BGA/CSPの実装技術」)

BGA/CSP用プリント配線板 (特集「BGA/CSPの実装技術」)

特集「高速化・高周波化対応とEMC」

高速・高周波回路と電磁気学 (特集「高速化・高周波化対応とEMC」)

高速・高周波回路の設計・実装技術 (特集「高速化・高周波化対応とEMC」)

高周波測定技術 (特集「高速化・高周波化対応とEMC」)

コンプライアンス (特集「高速化・高周波化対応とEMC」 ; 高周波測定技術)