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12(4) 1997.07
- 特集 「高機能・高性能材料の動向」
p.209～230
- 環境対応紙フェノール銅張積層板 (特集 「高機能・高性能材料の動向」)
p.210～213
- 機械加工性向上低熱膨張基材 (特集 「高機能・高性能材料の動向」)
p.217～220
12(6) 1997.09
- 特集 最近の信頼性技術
p.383～405
- 表面実装はんだ接合部の強度信頼性評価 (特集 最近の信頼性技術)
p.384～390
- プラスチックパッケージの強度信頼性評価 (特集 最近の信頼性技術)
p.391～396
- 絶縁信頼性解析の現状と課題 (特集 最近の信頼性技術)
p.397～401
- 環境試験の実施上における注意点 (特集 最近の信頼性技術)
p.402～405
12(7) 1997.11
- 特集 MCM・ベア実装技術
p.465～485
- モーバイルPC用MCM-L/D (特集 MCM・ベア実装技術)
p.469～472
- 異方導電接着フィルムによるベアチップ実装 (特集 MCM・ベア実装技術)
p.473～476
- はんだを接合部に使用したMCM (特集 MCM・ベア実装技術)
p.477～481
12(1) 1997.01
12(3) 1997.05
- 特集「BGA/CSPの実装技術」
p.133～159
- 小型FC-PBGA技術 (特集「BGA/CSPの実装技術」)
p.134～138
- テープタイプBGA/CSP技術 (特集「BGA/CSPの実装技術」)
p.139～143
- ShellCase方式CSPの開発 (特集「BGA/CSPの実装技術」)
p.144～147
- BGA/CSP用プリント配線板 (特集「BGA/CSPの実装技術」)
p.148～152
12(5) 1997.08
- 特集「高速化・高周波化対応とEMC」
p.289～368
- 高速・高周波回路と電磁気学 (特集「高速化・高周波化対応とEMC」)
p.291～297
- 高周波測定技術 (特集「高速化・高周波化対応とEMC」)
p.306～314
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Bibliographic Record
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- Material Type
- 雑誌
- Title
- Title Transcription
- カイロ ジッソウ ガッカイシ
- Volume
- 12(1) (通号 66)-12(7) (通号 72) 19970100-19971100
- Author/Editor
- プリント回路学会 [編]
- Author Heading
- プリント回路学会 プリント カイロ ガッカイ ( 00274185 )Authorities
- Publication, Distribution, etc.
- Publication Date
- 1997
- Publication Date (W3CDTF)
- 1997
- Year and volume of publication
- 10巻1号通巻52号(1995年1月)-13巻2号通巻74号(1998年3月)