巻号21(3)
電子部品封止用の高性...

電子部品封止用の高性能エポキシ樹脂--エポキシ樹脂骨格部へのメソゲン基の導入や無機網目とのハイブリッド

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電子部品封止用の高性能エポキシ樹脂--エポキシ樹脂骨格部へのメソゲン基の導入や無機網目とのハイブリッド

国立国会図書館請求記号
Z17-845
国立国会図書館書誌ID
5490388
資料種別
記事
著者
越智 光一
出版者
東京 : 合成樹脂工業協会
出版年
2000
資料形態
デジタル
掲載誌名
ネットワークポリマー = Journal of network polymer, Japan 21(3) 2000
掲載ページ
p.118~125
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資料詳細

要約等:

エポキシ樹脂は電子部品の封止剤として広く用いられている。しかし, 実装方法の進歩にともなってエポキシ樹脂にも強靱性や接着性の向上, 内部応力や熱膨張性の低下など, よりいっそうの高性能化が望まれている。ここでは, エポキシ樹脂骨格部へのメソゲン基の導入やシリカネットワークとのハイブリッド化などエポキ...

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
越智 光一
著者標目
タイトル(掲載誌)
ネットワークポリマー = Journal of network polymer, Japan
巻号年月日等(掲載誌)
21(3) 2000
掲載巻
21
掲載号
3
掲載ページ
118~125
掲載年月日(W3CDTF)
2000