Volume number21(3)
電子部品封止用の高性...

電子部品封止用の高性能エポキシ樹脂--エポキシ樹脂骨格部へのメソゲン基の導入や無機網目とのハイブリッド

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電子部品封止用の高性能エポキシ樹脂--エポキシ樹脂骨格部へのメソゲン基の導入や無機網目とのハイブリッド

Call No. (NDL)
Z17-845
Bibliographic ID of National Diet Library
5490388
Material type
記事
Author
越智 光一
Publisher
東京 : 合成樹脂工業協会
Publication date
2000
Material Format
Digital
Journal name
ネットワークポリマー = Journal of network polymer, Japan 21(3) 2000
Publication Page
p.118~125
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Detailed bibliographic record

Summary, etc.:

エポキシ樹脂は電子部品の封止剤として広く用いられている。しかし, 実装方法の進歩にともなってエポキシ樹脂にも強靱性や接着性の向上, 内部応力や熱膨張性の低下など, よりいっそうの高性能化が望まれている。ここでは, エポキシ樹脂骨格部へのメソゲン基の導入やシリカネットワークとのハイブリッド化などエポキ...

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Digital

Material Type
記事
Author/Editor
越智 光一
Author Heading
Periodical title
ネットワークポリマー = Journal of network polymer, Japan
No. or year of volume/issue
21(3) 2000
Volume
21
Issue
3
Pages
118~125
Publication date of volume/issue (W3CDTF)
2000