薄型片面封止パッケージにおけるエポキシ封止材料の低反り化技術

• 資料種別: 記事
• タイトル: 薄型片面封止パッケージにおけるエポキシ封止材料の低反り化技術
• 著者・編者: 辻 隆行; 中村 正志; 外山 貴志 他
• 著者標目: 辻 隆行; 中村 正志; 外山 貴志
• タイトル（掲載誌）: ネットワークポリマー = Journal of network polymer, Japan
• 巻号年月日等（掲載誌）: 21(3) 2000
• 掲載巻: 21
• 掲載号: 3
• 掲載ページ: 141～146
• 掲載年月日（W3CDTF）: 2000
• ISSN（掲載誌）: 1342-0577
• ISSN-L（掲載誌）: 1342-0577
• 出版事項（掲載誌）: 東京 : 合成樹脂工業協会
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn
• NDLC: ZP17
• 対象利用者: 一般
• コレクション（共通）: 障害者向け資料
• コレクション（障害者向け資料：レベル1）: テキストデータ
• コレクション（障害者向け資料：レベル2）: プレーンテキスト
• コレクション（個別）: 国立国会図書館デジタルコレクション > デジタル化資料 > 雑誌; https://dl.ndl.go.jp/collections/A00002
• オンライン閲覧公開範囲: 国立国会図書館内限定公開
• デジタル化資料送信: 図書館・個人送信対象外
• 遠隔複写可否（NDL）: 可
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z17-845
• 掲載誌（国立国会図書館永続的識別子）: info:ndljp/pid/3326547; https://dl.ndl.go.jp/pid/3326547
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 5490401; http://id.ndl.go.jp/bib/5490401
• 整理区分コード: 632

• 要約等: 近年の半導体高密度実装の流れにより, PBGA, FBGAのような片面モールド封止パッケージが広く採用されるようになってきている。これらのパッケージでは, 構造の非対称性により反りが発生しやすく, 実装性等に問題を与える。また最近では, 大面積一括封止による小BGA/CSPが検討されるとともに, 基...