Volume number21(3)
薄型片面封止パッケー...

薄型片面封止パッケージにおけるエポキシ封止材料の低反り化技術

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薄型片面封止パッケージにおけるエポキシ封止材料の低反り化技術

Call No. (NDL)
Z17-845
Bibliographic ID of National Diet Library
5490401
Material type
記事
Author
辻 隆行ほか
Publisher
東京 : 合成樹脂工業協会
Publication date
2000
Material Format
Digital
Journal name
ネットワークポリマー = Journal of network polymer, Japan 21(3) 2000
Publication Page
p.141~146
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Detailed bibliographic record

Summary, etc.:

近年の半導体高密度実装の流れにより, PBGA, FBGAのような片面モールド封止パッケージが広く採用されるようになってきている。これらのパッケージでは, 構造の非対称性により反りが発生しやすく, 実装性等に問題を与える。また最近では, 大面積一括封止による小BGA/CSPが検討されるとともに, 基...

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Digital

Material Type
記事
Author/Editor
辻 隆行
中村 正志
外山 貴志 他
Periodical title
ネットワークポリマー = Journal of network polymer, Japan
No. or year of volume/issue
21(3) 2000
Volume
21
Issue
3
Pages
141~146
Publication date of volume/issue (W3CDTF)
2000