CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価

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CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価

国立国会図書館請求記号
Z74-B258
国立国会図書館書誌ID
8027989
資料種別
記事
著者
重藤 暁津ほか
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2006-07
資料形態
掲載誌名
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 9(4) (通号 59) 2006.7
掲載ページ
p.278~281
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
重藤 暁津
伊藤 寿浩
須賀 唯知
タイトル(掲載誌)
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等(掲載誌)
9(4) (通号 59) 2006.7
掲載巻
9
掲載号
4
掲載通号
59
掲載ページ
278~281