3次元LSI実装技術の現状と貫通電極型(TSV)積層技術のビジネス展開 (実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説 ; 最先端実装技術編)

3次元LSI実装技術の現状と貫通電極型(TSV)積層技術のビジネス展開

(実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説 ; 最先端実装技術編)

国立国会図書館以外の全国の図書館の所蔵状況を表示します。

所蔵のある図書館から取寄せることが可能かなど、資料の利用方法は、ご自身が利用されるお近くの図書館へご相談ください

その他

CiNii Research
検索サービス
紙
連携先のサイトで、CiNii Researchが連携している機関・データベースの所蔵状況を確認できます。
この本の所蔵を確認

この資料の詳細や典拠（同じ主題の資料を指すキーワード、著者名）等を確認できます。

資料種別: 記事
タイトル: 3次元LSI実装技術の現状と貫通電極型(TSV)積層技術のビジネス展開
著者・編者: 中村博文
シリーズタイトル: 実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説 ; 最先端実装技術編
著者標目: 中村博文
タイトル（掲載誌）: 実装技術ガイドブック
巻号年月日等（掲載誌）: 2007年
掲載ページ: 2～8
掲載年月日（W3CDTF）: 2007
出版事項（掲載誌）: 東京 : 工業調査会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-E425
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 8848684
http://id.ndl.go.jp/bib/8848684
整理区分コード: 632