雑誌実装技術ガイドブック
Volume number2006年-2009年
Article3次元LSI実装技術...

3次元LSI実装技術の現状と貫通電極型(TSV)積層技術のビジネス展開 (実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説 ; 最先端実装技術編)

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3次元LSI実装技術の現状と貫通電極型(TSV)積層技術のビジネス展開

(実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説 ; 最先端実装技術編)

Call No. (NDL)
Z74-E425
Bibliographic ID of National Diet Library
8848684
Material type
記事
Author
中村 博文
Publisher
東京 : 工業調査会
Publication date
2007
Material Format
Paper
Journal name
実装技術ガイドブック 2007年
Publication Page
p.2～8
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Paper

Material Type
記事
Title
3次元LSI実装技術の現状と貫通電極型(TSV)積層技術のビジネス展開
Author/Editor
中村 博文
Series Title
実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説 ; 最先端実装技術編
Author Heading
中村 博文
Periodical title
実装技術ガイドブック
No. or year of volume/issue
2007年
Pages
2～8
Publication date of volume/issue (W3CDTF)
2007
Publication (Periodical Title)
東京 : 工業調査会