高平坦エッジ形状を実現する研磨パッドの開発 : シリコンウェーハとガラス研磨への適用

• 資料種別: 記事
• タイトル: 高平坦エッジ形状を実現する研磨パッドの開発 : シリコンウェーハとガラス研磨への適用
• 巻次・部編番号: 2007S; 0
• 著者・編者: 榎本 俊之; 藤田 努; 澤田 英樹; 田畑 憲一; 上 真樹
• 著者標目: Enomoto Toshiyuki; 榎本 俊之; Fujita Tsutomu; 藤田 努; Sawada Hideki; 澤田 英樹; Tabata Norikazu; 田畑 憲一; Ue Masaki; 上 真樹
• 出版年月日等: 2007
• 出版年（W3CDTF）: 2007
• 並列タイトル等: Development of a New Type of Polishing Pad for Achieving Precise Workpiece Edge shape
• タイトル（掲載誌）: 精密工学会学術講演会講演論文集; Proceedings of JSPE Semestrial Meeting
• 巻号年月日等（掲載誌）: 2007S 0
• 掲載巻: 2007S
• 掲載号: 0
• 掲載ページ: 1139-1140
• 著者別名: Enomoto Toshiyuki; Fujita Tsutomu; Sawada Hideki; Tabata Norikazu; Ue Masaki
• 件名標目: silicon wafer; シリコンウェーハ; polishing; 研磨加工
• 対象利用者: 一般
• DOI: 10.11522/pscjspe.2007S.0.1139.0
• オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
• 連携機関・データベース: 科学技術振興機構 : J-STAGE; http://www.jstage.jst.go.jp

• 要約等: シリコンウェーハやハードディスクにおいてはそれらエッジ部付近をだれることなく高平坦に研磨することが強く求められている.これに対しリテーナリングや硬質研磨パッドの使用などが試みられているが,エッジ形状の再現性や加工能率などに多くの課題がある.そこで本研究では高い加工能率で工作物エッジ形状を極めて平坦に...