高平坦エッジ形状を実現する研磨パッドの開発 : シリコンウェーハとガラス研磨への適用

• Material Type: 記事
• Title: 高平坦エッジ形状を実現する研磨パッドの開発 : シリコンウェーハとガラス研磨への適用
• Volume: 2007S; 0
• Author/Editor: 榎本 俊之; 藤田 努; 澤田 英樹; 田畑 憲一; 上 真樹
• Author Heading: Enomoto Toshiyuki; 榎本 俊之; Fujita Tsutomu; 藤田 努; Sawada Hideki; 澤田 英樹; Tabata Norikazu; 田畑 憲一; Ue Masaki; 上 真樹
• Publication Date: 2007
• Publication Date (W3CDTF): 2007
• Alternative Title: Development of a New Type of Polishing Pad for Achieving Precise Workpiece Edge shape
• Periodical title: 精密工学会学術講演会講演論文集; Proceedings of JSPE Semestrial Meeting
• No. or year of volume/issue: 2007S 0
• Volume: 2007S
• Issue: 0
• Pages: 1139-1140
• Alias of Author: Enomoto Toshiyuki; Fujita Tsutomu; Sawada Hideki; Tabata Norikazu; Ue Masaki
• Subject Heading: silicon wafer; シリコンウェーハ; polishing; 研磨加工
• Target Audience: 一般
• DOI: 10.11522/pscjspe.2007S.0.1139.0
• Access Restrictions: インターネット公開
• Data Provider (Database): 科学技術振興機構 : J-STAGE; http://www.jstage.jst.go.jp

• Summary, etc.: シリコンウェーハやハードディスクにおいてはそれらエッジ部付近をだれることなく高平坦に研磨することが強く求められている.これに対しリテーナリングや硬質研磨パッドの使用などが試みられているが,エッジ形状の再現性や加工能率などに多くの課題がある.そこで本研究では高い加工能率で工作物エッジ形状を極めて平坦に...