ガラスのレーザスクライブにおける加工可能条件の繰り返し周波数を考慮した推定

• 資料種別: 記事
• タイトル: ガラスのレーザスクライブにおける加工可能条件の繰り返し周波数を考慮した推定
• 巻次・部編番号: 2011S; 0
• 著者・編者: 八幡 恵輔; 大村 悦二; 清水 政二; 村上 政直
• 著者標目: Yahata Keisuke; 八幡 恵輔; Ohmura Etsuji; 大村 悦二; Shimizu Seiji; 清水 政二; Murakami Masanao; 村上 政直
• 出版年月日等: 2011
• 出版年（W3CDTF）: 2011
• タイトル（掲載誌）: 精密工学会学術講演会講演論文集; Proceedings of JSPE Semestrial Meeting
• 巻号年月日等（掲載誌）: 2011S 0
• 掲載巻: 2011S
• 掲載号: 0
• 掲載ページ: 149-150
• 著者別名: Yahata Keisuke; Ohmura Etsuji; Shimizu Seiji; Murakami Masanao
• 件名標目: tensile stress; 引張応力; shear stress; せん断応力; thermal stress analysis; 熱応力解析; laser frequency; 繰り返し周波数; glass; ガラス; laser scribing; レーザスクライブ
• 対象利用者: 一般
• DOI: 10.11522/pscjspe.2011S.0.149.0
• オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
• 連携機関・データベース: 科学技術振興機構 : J-STAGE; http://www.jstage.jst.go.jp

• 要約等: レーザスクライブが可能な条件は，レーザ走査速度の低速側では表面に微細なクラックが発生することにより，高速側では垂直亀裂が進展しないことにより，それぞれ制約される．前者のクラックは加熱時のせん断応力に起因して発生する．したがって，繰り返し周波数を考慮した熱応力解析によって，スクライブ可能な最低速度は加...