OS0620 めっき銅薄膜疲労強度特性に及ぼす結晶粒界性状の影響(OS06-05 材料強度の発現機構,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(3))

• 資料種別: 記事
• タイトル: OS0620 めっき銅薄膜疲労強度特性に及ぼす結晶粒界性状の影響(OS06-05 材料強度の発現機構,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(3))
• 巻次・部編番号: 2008; 0
• 著者・編者: 村田 直一; 玉川 欣治; 鈴木 研; 三浦 英生
• 著者標目: 村田 直一; MURATA Naokazu; 玉川 欣治; TAMAKAWA Kinji; 鈴木 研; SUZUKI Ken; 三浦 英生; MIURA Hideo
• 出版年月日等: 2008
• 出版年（W3CDTF）: 2008
• 並列タイトル等: OS0620 Effect of grain boundary characteristics on fatigue strength properties of electroplated copper thin films
• タイトル（掲載誌）: M&M材料力学カンファレンス; The Proceedings of the Materials and Mechanics Conference
• 巻号年月日等（掲載誌）: 2008 0
• 掲載巻: 2008
• 掲載号: 0
• 掲載ページ: _OS0620-1_-_OS0620-2_
• ISSN（掲載誌）: 2424-2845
• 著者別名: MURATA Naokazu; TAMAKAWA Kinji; SUZUKI Ken; MIURA Hideo
• 件名標目: Fracture Surface; Electroplated Copper; Thin Film; Fatigue Strength; Experimental Mechanics
• 対象利用者: 一般
• DOI: 10.1299/jsmemm.2008._OS0620-1_
• オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
• 連携機関・データベース: 科学技術振興機構 : J-STAGE; http://www.jstage.jst.go.jp

• 要約等: 近年のエレクトロニクス分野の急速な発展から,半導体デバイスの微細化に対応し信号伝送の品質確保ため,高電気,熱伝導特性から,3次元実装構造におけるバンプや,LSIなどの超微細配線に銅が従来のアルミ合金に替わり多用されている.しかし,めっき法や圧延法で製造される銅箔は特有の微細組織を有するため,その機械...