OS0620 めっき銅薄膜疲労強度特性に及ぼす結晶粒界性状の影響(OS06-05 材料強度の発現機構,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(3))

• Material Type: 記事
• Title: OS0620 めっき銅薄膜疲労強度特性に及ぼす結晶粒界性状の影響(OS06-05 材料強度の発現機構,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(3))
• Volume: 2008; 0
• Author/Editor: 村田 直一; 玉川 欣治; 鈴木 研; 三浦 英生
• Author Heading: 村田 直一; MURATA Naokazu; 玉川 欣治; TAMAKAWA Kinji; 鈴木 研; SUZUKI Ken; 三浦 英生; MIURA Hideo
• Publication Date: 2008
• Publication Date (W3CDTF): 2008
• Alternative Title: OS0620 Effect of grain boundary characteristics on fatigue strength properties of electroplated copper thin films
• Periodical title: M&M材料力学カンファレンス; The Proceedings of the Materials and Mechanics Conference
• No. or year of volume/issue: 2008 0
• Volume: 2008
• Issue: 0
• Pages: _OS0620-1_-_OS0620-2_
• ISSN (Periodical Title): 2424-2845
• Alias of Author: MURATA Naokazu; TAMAKAWA Kinji; SUZUKI Ken; MIURA Hideo
• Subject Heading: Fracture Surface; Electroplated Copper; Thin Film; Fatigue Strength; Experimental Mechanics
• Target Audience: 一般
• DOI: 10.1299/jsmemm.2008._OS0620-1_
• Access Restrictions: インターネット公開
• Data Provider (Database): 科学技術振興機構 : J-STAGE; http://www.jstage.jst.go.jp

• Summary, etc.: 近年のエレクトロニクス分野の急速な発展から,半導体デバイスの微細化に対応し信号伝送の品質確保ため,高電気,熱伝導特性から,3次元実装構造におけるバンプや,LSIなどの超微細配線に銅が従来のアルミ合金に替わり多用されている.しかし,めっき法や圧延法で製造される銅箔は特有の微細組織を有するため,その機械...