FPCブラインドビアホールとスタッドバンプを活用した常温かしめ接続の検討

• 資料種別: 記事
• タイトル: FPCブラインドビアホールとスタッドバンプを活用した常温かしめ接続の検討
• 巻次・部編番号: 24; 6
• 著者・編者: 吉村 保廣; 青野 宇紀; 佐光 暁史; 佐藤 雅洋; 深田 慎; 友常 仁之
• 著者標目: Yoshimura Yasuhiro; 吉村 保廣; Aono Takanori; 青野 宇紀; Sako Akifumi; 佐光 暁史; Sato Masahiro; 佐藤 雅洋; Fukada Makoto; 深田 慎; Tomotsune Hitoyuki; 友常 仁之
• 出版年月日等: 2021-09-01
• 出版年（W3CDTF）: 2021-09-01
• 並列タイトル等: Investigation for Room Temperature Bonding Using Mechanical Caulking Method with Blind-Via-Hole of FPC and Stud Bump and Blind-Via-Hole
• タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌; Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
• 巻号年月日等（掲載誌）: 24 6
• 掲載巻: 24
• 掲載号: 6
• 掲載ページ: 572-579
• ISSN（掲載誌）: 1343-9677; 1884-121X
• 著者別名: Yoshimura Yasuhiro; Aono Takanori; Sako Akifumi; Sato Masahiro; Fukada Makoto; Tomotsune Hitoyuki
• 件名標目: Connecting interface; Room temperature bonding; Blind-via-hole; Bump; Caulking
• 対象利用者: 一般
• DOI: 10.5104/jiep.JIEP-D-21-00033
• オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
• 連携機関・データベース: 科学技術振興機構 : J-STAGE; http://www.jstage.jst.go.jp

• 要約等: <p>In order to mechanically and electrically connect a sensor chip and a flexible printed circuit (FPC) board, we evaluated a caulked connecting metho...