FPCブラインドビアホールとスタッドバンプを活用した常温かしめ接続の検討

• Material Type: 記事
• Title: FPCブラインドビアホールとスタッドバンプを活用した常温かしめ接続の検討
• Volume: 24; 6
• Author/Editor: 吉村 保廣; 青野 宇紀; 佐光 暁史; 佐藤 雅洋; 深田 慎; 友常 仁之
• Author Heading: Yoshimura Yasuhiro; 吉村 保廣; Aono Takanori; 青野 宇紀; Sako Akifumi; 佐光 暁史; Sato Masahiro; 佐藤 雅洋; Fukada Makoto; 深田 慎; Tomotsune Hitoyuki; 友常 仁之
• Publication Date: 2021-09-01
• Publication Date (W3CDTF): 2021-09-01
• Alternative Title: Investigation for Room Temperature Bonding Using Mechanical Caulking Method with Blind-Via-Hole of FPC and Stud Bump and Blind-Via-Hole
• Periodical title: エレクトロニクス実装学会誌; Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
• No. or year of volume/issue: 24 6
• Volume: 24
• Issue: 6
• Pages: 572-579
• ISSN (Periodical Title): 1343-9677; 1884-121X
• Alias of Author: Yoshimura Yasuhiro; Aono Takanori; Sako Akifumi; Sato Masahiro; Fukada Makoto; Tomotsune Hitoyuki
• Subject Heading: Connecting interface; Room temperature bonding; Blind-via-hole; Bump; Caulking
• Target Audience: 一般
• DOI: 10.5104/jiep.JIEP-D-21-00033
• Access Restrictions: インターネット公開
• Data Provider (Database): 科学技術振興機構 : J-STAGE; http://www.jstage.jst.go.jp

• Summary, etc.: <p>In order to mechanically and electrically connect a sensor chip and a flexible printed circuit (FPC) board, we evaluated a caulked connecting metho...