Siフォトニクスへの応用を目指したUV硬化樹脂を用いたテーパピラー型結合デバイスの検討

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資料種別: 記事
タイトル: Siフォトニクスへの応用を目指したUV硬化樹脂を用いたテーパピラー型結合デバイスの検討
巻次・部編番号: 35
0
著者・編者: 栗澤大河
紙浦欣輝
藤川知栄美
三上修
著者標目: 栗澤大河
紙浦欣輝
藤川知栄美
三上修
出版年月日等: 2021
出版年（W3CDTF）: 2021
並列タイトル等: Coupling Device with Tapered Pillar Fabricated by UV Curable Resin for Silicon Photonics
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
Proceedings of JIEP Annual Meeting
巻号年月日等（掲載誌）: 35 0
掲載巻: 35
掲載号: 0
掲載ページ: 18C3-02
対象利用者: 一般
DOI: 10.11486/ejisso.35.0_18C3-02
オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
連携機関・データベース: 科学技術振興機構 : J-STAGE
http://www.jstage.jst.go.jp