電磁波シールドパッケージにおけるモールド樹脂とスパッタ成膜間の界面挙動
デジタルデータあり（科学技術振興機構）
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 本間 荘一岡田 大地澤登 昭仁山本 進井本 孝志西川 宏
- 並列タイトル等
- Interfacial Behavior Between Mold Resin and Sputtered Film Deposited on Electromagnetic Shield Packages
- タイトル（掲載誌）
- スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 12(5):2023.9
- 掲載巻
- 12
- 掲載号
- 5
- 掲載ページ
- 291-298