次世代半導体に向けたレーザー転写技術による極薄Siチップのハンドリング

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資料種別: 記事
タイトル: 次世代半導体に向けたレーザー転写技術による極薄Siチップのハンドリング
巻次・部編番号: 39
0
著者・編者: 根本俊介
岡田達弥
藤重遥
新井義之
瀬川繁昌
林瑛瑛
青柳昌宏
著者標目: 根本俊介
岡田達弥
藤重遥
新井義之
瀬川繁昌
林瑛瑛
青柳昌宏
出版年月日等: 2025
出版年（W3CDTF）: 2025
並列タイトル等: Handling of Ultra-thin Silicon Chips based on Laser Transfer Technology Targeted for Next-generation Semiconductor Packages
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
Proceedings of JIEP Annual Meeting
巻号年月日等（掲載誌）: 39 0
掲載巻: 39
掲載号: 0
掲載ページ: 13C1-3
対象利用者: 一般
DOI: 10.11486/ejisso.39.0_13C1-3
オンライン閲覧公開範囲: インターネット公開
連携機関・データベース: 科学技術振興機構 : J-STAGE
http://www.jstage.jst.go.jp