次世代半導体に向けたレーザー転写技術による極薄Siチップのハンドリング

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Material Type: 記事
Title: 次世代半導体に向けたレーザー転写技術による極薄Siチップのハンドリング
Volume: 39
0
Author/Editor: 根本俊介
岡田達弥
藤重遥
新井義之
瀬川繁昌
林瑛瑛
青柳昌宏
Author Heading: 根本俊介
岡田達弥
藤重遥
新井義之
瀬川繁昌
林瑛瑛
青柳昌宏
Publication Date: 2025
Publication Date (W3CDTF): 2025
Alternative Title: Handling of Ultra-thin Silicon Chips based on Laser Transfer Technology Targeted for Next-generation Semiconductor Packages
Periodical title: エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
Proceedings of JIEP Annual Meeting
No. or year of volume/issue: 39 0
Volume: 39
Issue: 0
Pages: 13C1-3
Target Audience: 一般
DOI: 10.11486/ejisso.39.0_13C1-3
Access Restrictions: インターネット公開
Data Provider (Database): 科学技術振興機構 : J-STAGE
http://www.jstage.jst.go.jp