部品内蔵基板パッケージにおける熱応力発生要因に関する研究
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書誌情報
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- 資料種別
- 博士論文
- 著者・編者
- 松浦, 政光
- 著者標目
- 松浦, 政光 マツウラ, マサミツ
- 出版年月日等
- 2023-09-25
- 出版年（W3CDTF）
- 2023-09-25
- 寄与者
- 木村, 俊二加藤, 和利金谷, 晴一
- 授与機関名
- 九州大学
- 授与年月日
- 2023-09-25
- 報告番号
- 17102甲第16765号