部品内蔵基板パッケージにおける熱応力発生要因に関する研究

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Material Type: 博士論文
Title: 部品内蔵基板パッケージにおける熱応力発生要因に関する研究
Author/Editor: 松浦, 政光
Publication Date: 2023-09-25
Publication Date (W3CDTF): 2023
Contributor: 木村, 俊二
加藤, 和利
金谷, 晴一
Degree Grantor: 九州大学
Kyushu University
Date Granted: 2023-09-25
Dissertation Number: 17102甲第16765号
Degree Type: 博士（工学）
Target Audience: 一般
Note (General): 出版タイプ： VoR
主1
シ情_電気電子工学
Access Restrictions: インターネット公開
Data Provider (Database): 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）
https://irdb.nii.ac.jp
Original Data Provider (Database): 九州大学学術情報リポジトリ(QIR)
https://www.lib.kyushu-u.ac.jp/papers