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表面活性化法によるシリコンウェハの常温接合 (機械技術研究所報告 ; 第189号)

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表面活性化法によるシリコンウェハの常温接合

(機械技術研究所報告 ; 第189号)

資料種別
図書
著者
高木秀樹 [著]
出版者
工業技術院機械技術研究所
出版年
2000.12
資料形態
ページ数・大きさ等
105p ; 30cm
NDC
549
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資料種別
図書
タイトルよみ
ヒョウメン カッセイカホウ ニ ヨル シリコン ウェハ ノ ジョウオン セツゴウ
著者・編者
高木秀樹 [著]
シリーズ著者・編者
工業技術院機械技術研究所 編集
タイトル標目
表面活性化法によるシリコンウェハの常温接合 ヒョウメン カッセイカホウ ニ ヨル シリコン ウェハ ノ ジョウオン セツゴウ
著者標目
高木, 秀樹 タカギ,ヒデキ
工業技術院機械技術研究所 コウギョウ, ギジュツイン, キカイ, ギジュツ, ケンキュウジョ
出版年月日等
2000.12