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はじめての回路の熱設計テクニック : チップ・高密度・パワエレ時代に!実測からシミュレーションまで (トランジスタ技術SPECIAL ; No.159)

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はじめての回路の熱設計テクニック : チップ・高密度・パワエレ時代に!実測からシミュレーションまで

(トランジスタ技術SPECIAL ; No.159)

資料種別
図書
著者
トランジスタ技術SPECIAL編集部 編集
出版者
CQ出版
出版年
2022
資料形態
ページ数・大きさ等
192p ; 26cm
NDC
549.3
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資料詳細

要約等:

今どき小型・高密度回路やパワエレ時代に!実測からシミュレーションまで回路の熱設計テクニックを解説します.(提供元: 出版情報登録センター(JPRO))

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目次

  • ★目 次

  • ☆第1部 電子回路の熱設計の基礎知識

  • ◎熱設計の必要性とポイントをおさえる

  • ●第1章 熱の基本的なふるまい

  • ◎イメージだけではうまくいかない

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資料種別
図書
ISBN
978-4-7898-4699-8
4-7898-4699-7
9784789846998
4789846997
タイトルよみ
ハジメテ ノ カイロ ノ ネツセッケイ テクニック : チップ コウミツド パワエレ ジダイ ニ ジッソク カラ シミュレーション マデ
著者・編者
トランジスタ技術SPECIAL編集部 編集
著者標目
CQ出版社 シーキュー シュッパンシャ
出版事項
出版年(W3CDTF)
2022
数量
192p ; 26cm