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はじめての回路の熱設計テクニック : チップ・高密度・パワエレ時代に!実測からシミュレーションまで (トランジスタ技術SPECIAL ; No.159)

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はじめての回路の熱設計テクニック : チップ・高密度・パワエレ時代に!実測からシミュレーションまで

(トランジスタ技術SPECIAL ; No.159)

Material type
図書
Author
トランジスタ技術SPECIAL編集部 編集
Publisher
CQ出版
Publication date
2022
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
192p ; 26cm
NDC
549.3
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Summary, etc.：

今どき小型・高密度回路やパワエレ時代に！実測からシミュレーションまで回路の熱設計テクニックを解説します．(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)

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Table of Contents

  • ★目 次

  • ☆第1部　電子回路の熱設計の基礎知識

  • ◎熱設計の必要性とポイントをおさえる

  • ●第1章　熱の基本的なふるまい

  • ◎イメージだけではうまくいかない

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Paper

Material Type
図書
ISBN
978-4-7898-4699-8
4-7898-4699-7
9784789846998
4789846997
Title
はじめての回路の熱設計テクニック : チップ・高密度・パワエレ時代に!実測からシミュレーションまで
Title Transcription
ハジメテ ノ カイロ ノ ネツセッケイ テクニック : チップ コウミツド パワエレ ジダイ ニ ジッソク カラ シミュレーション マデ
Author/Editor
トランジスタ技術SPECIAL編集部 編集
Series Title
トランジスタ技術SPECIAL ; No.159
Author Heading
CQ出版社 シーキュー シュッパンシャ
Publication, Distribution, etc.
東京 : CQ出版
Publication Date (W3CDTF)
2022
Extent
192p ; 26cm