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80:2016.8.22・23
- 微細幅・3Dデバイス配線適用を目指すナノカーボン材料技術
p.21-24
- 化合物半導体デバイスに用いられる絶縁膜の耐湿性メカニズム
p.25-28
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書誌情報
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- 資料種別
- 雑誌
- タイトルよみ
- ハンドウタイ シュウセキ カイロ ギジュツ シンポジウム コウエン ロンブンシュウ
- 巻次・部編番号
- 80:2016.8.22・23
- 出版年月日等
- 2016
- 出版年(W3CDTF)
- 2016
- 出版表示等に関する注記
- 出版者変遷: 電子化学協会電子材料委員会 (-49回)
- 刊行巻次・年月次
- [ ]-