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80:2016.8.22・23
- 微細幅・3Dデバイス配線適用を目指すナノカーボン材料技術
p.21-24
- 化合物半導体デバイスに用いられる絶縁膜の耐湿性メカニズム
p.25-28
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Bibliographic Record
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- Material Type
- 雑誌
- Title Transcription
- ハンドウタイ シュウセキ カイロ ギジュツ シンポジウム コウエン ロンブンシュウ
- Volume
- 80:2016.8.22・23
- Author Heading
- 電気化学会 デンキ カガッカイ ( 00793994 )Authorities
- Publication, Distribution, etc.
- Publication Date
- 2016
- Publication Date (W3CDTF)
- 2016
- Note (Publication, distribution, etc.)
- 出版者変遷: 電子化学協会電子材料委員会 (-49回)
- Year and volume of publication
- [ ]-