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SHM会誌 : Journal of SHM 11(5)

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SHM会誌 : Journal of SHM11(5)

国立国会図書館請求記号
Z16-1610
国立国会図書館永続的識別子
info:ndljp/pid/2300266
資料種別
雑誌
出版者
エレクトロニクス実装技術協会
出版年
1995-09
刊行頻度
-
資料形態
デジタル
ページ数・大きさ等
26cm
NDC
-
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資料に関する注記

所蔵巻次等:

Vol.9,no.1(1993)-v.14,no.2(1998)

刊行巻次:

Vol.9,no.1(1993)-v.14,no.2(1998)

一般注記:

本タイトル等は最新号による編者および出版者: 変更あり 出版地: 変更あり

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目次

  • 巻頭言 ハイテク産業を支える電子部品・実装技術の更なる発展を

    二瓶公志

    p1~2

  • 総論 チップサイズパッケージ

    若林信一 ; 小山鉄也

    p3~8

  • CSPの技術開発動向

    方慶一郎 ; 松田修一

    p9~13

  • CSP(Chip Scale Package)の開発

    馬場伸治 ; 上田直人 ; 中川治

    p15~19

  • CSP(チップサイズパッケージ)-フリップチップ実装LGA型CSP-

    國友美信

    p20~25

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書誌情報

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デジタル

資料種別
雑誌
ISSN
0919-4398
ISSN-L
0919-4398
タイトルよみ
SHM カイシ : Journal of SHM
巻次・部編番号
11(5)
著者・編者
エレクトロニクス実装技術協会 [編]
著者標目
ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会 ハイブリッド マイクロ エレクトロニクス キョウカイ ( 00279522 )典拠
出版年月日等
1995-09