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国立国会図書館デジタルコレクション
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目次
巻頭言 ハイテク産業を支える電子部品・実装技術の更なる発展を
p1~2
総論 チップサイズパッケージ
p3~8
CSPの技術開発動向
p9~13
CSP(Chip Scale Package)の開発
p15~19
CSP(チップサイズパッケージ)-フリップチップ実装LGA型CSP-
p20~25
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書誌情報
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- 資料種別
- 雑誌
- ISSN
- 0919-4398
- ISSN-L
- 0919-4398
- タイトルよみ
- SHM カイシ : Journal of SHM
- 巻次・部編番号
- 11(5)
- 著者・編者
- エレクトロニクス実装技術協会 [編]
- 著者標目
- ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会 ハイブリッド マイクロ エレクトロニクス キョウカイ ( 00279522 )典拠
- 出版年月日等
- 1995-09