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SHM会誌 : Journal of SHM 11(5)

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SHM会誌 : Journal of SHM11(5)

Call No. (NDL)
Z16-1610
Persistent ID (NDL)
info:ndljp/pid/2300266
Material type
雑誌
Publisher
エレクトロニクス実装技術協会
Publication date
1995-09
Publication Frequency
-
Material Format
Digital
Capacity, size, etc.
26cm
NDC
-
View All

Notes on use

Holding issue:

Vol.9,no.1(1993)-v.14,no.2(1998)

Volume Range:

Vol.9,no.1(1993)-v.14,no.2(1998)

Note (General):

本タイトル等は最新号による編者および出版者: 変更あり 出版地: 変更あり

Table of Contents

  • 巻頭言 ハイテク産業を支える電子部品・実装技術の更なる発展を

    二瓶公志

    p1~2

  • 総論 チップサイズパッケージ

    若林信一 ; 小山鉄也

    p3~8

  • CSPの技術開発動向

    方慶一郎 ; 松田修一

    p9~13

  • CSP(Chip Scale Package)の開発

    馬場伸治 ; 上田直人 ; 中川治

    p15~19

  • CSP(チップサイズパッケージ)-フリップチップ実装LGA型CSP-

    國友美信

    p20~25

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Bibliographic Record

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Digital

Material Type
雑誌
ISSN
0919-4398
ISSN-L
0919-4398
Title Transcription
SHM カイシ : Journal of SHM
Volume
11(5)
Author/Editor
エレクトロニクス実装技術協会 [編]
Author Heading
ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会 ハイブリッド マイクロ エレクトロニクス キョウカイ ( 00279522 )Authorities
Publication Date
1995-09