エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

• 資料種別: 雑誌
• タイトル: エレクトロニクス実装学会誌
• タイトルよみ: エレクトロニクス ジッソウ ガッカイシ
• 巻次・部編番号: 28巻6号(通号194) 2025年9月
• 著者標目: エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス ジッソウ ガッカイ ( 00734477 )典拠
• 出版事項: 東京 : エレクトロニクス実装学会
• 出版年月日等: 2025
• 出版年（W3CDTF）: 2025
• 刊行巻次・年月次: 1巻1号 = 1号 (1998年4月)-
• 大きさ: 30cm
• 並列タイトル等: Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging; Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging; Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
• ISSN（掲載誌）: 1343-9677
• ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn; eng
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• NDLC: ZN33
• 一般注記: 本タイトル等は最新号による; 刊行頻度の変更あり; 並列タイトル変遷: Journal of Japan Institute of Electronics Packaging (1巻1号-15巻7号)
• 別の媒体に関する注記: 毎年3, 7, 8, 11月刊行分は電子資料 (CD-ROM)
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z74-B258
• 関連情報: 関連資料 : エレクトロニクス実装学会誌; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I029368589
• 改題前: 合併前 : 回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編] (ISSN:1341-0571); https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000095354; 合併前 : SHM会誌 / エレクトロニクス実装技術協会 [編] (ISSN:0919-4398); https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000089425
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000000103713; http://id.ndl.go.jp/bib/000000103713
• 目録規則: 国立国会図書館逐次刊行物目録規則

目次

変化し続ける半導体市場の世界をのぞいて (特集 エレクトロニクス実装技術がけん引する半導体分野の最新動向と環境)

半導体,実装技術が変わる! : 過去から現在,未来への動きを追う (特集 エレクトロニクス実装技術がけん引する半導体分野の最新動向と環境)

半導体メモリ/ストレージ技術の概要と将来技術 (特集 エレクトロニクス実装技術がけん引する半導体分野の最新動向と環境)

微小光源(micro-LED)の剥離実装技術 (特集 エレクトロニクス実装技術がけん引する半導体分野の最新動向と環境)

分離と再統合による半導体集積の新潮流 : チップレットの役割 (特集 エレクトロニクス実装技術がけん引する半導体分野の最新動向と環境)