エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

• Material Type: 雑誌
• Title: エレクトロニクス実装学会誌
• Title Transcription: エレクトロニクス ジッソウ ガッカイシ
• Volume: 28巻6号(通号194) 2025年9月
• Author Heading: エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス ジッソウ ガッカイ ( 00734477 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : エレクトロニクス実装学会
• Publication Date: 2025
• Publication Date (W3CDTF): 2025
• Year and volume of publication: 1巻1号 = 1号 (1998年4月)-
• Size: 30cm
• Alternative Title: Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging; Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging; Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
• ISSN (Periodical Title): 1343-9677
• ISSN-L (Periodical Title): 1343-9677
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn; eng
• Content Type: テキスト
• Media Type: 機器不用
• Carrier Type: 冊子
• NDLC: ZN33
• Note (General): 本タイトル等は最新号による; 刊行頻度の変更あり; 並列タイトル変遷: Journal of Japan Institute of Electronics Packaging (1巻1号-15巻7号)
• Note (Additional Physical Form Available): 毎年3, 7, 8, 11月刊行分は電子資料 (CD-ROM)
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: Z74-B258
• Related Material: 関連資料 : エレクトロニクス実装学会誌; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I029368589
• Replaces: 合併前 : 回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編] (ISSN:1341-0571); https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000095354; 合併前 : SHM会誌 / エレクトロニクス実装技術協会 [編] (ISSN:0919-4398); https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000089425
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000000103713; http://id.ndl.go.jp/bib/000000103713
• Cataloging Rule: National Diet Library Cataloging Rules for Serials

Table of Contents

変化し続ける半導体市場の世界をのぞいて (特集 エレクトロニクス実装技術がけん引する半導体分野の最新動向と環境)

半導体,実装技術が変わる! : 過去から現在,未来への動きを追う (特集 エレクトロニクス実装技術がけん引する半導体分野の最新動向と環境)

半導体メモリ/ストレージ技術の概要と将来技術 (特集 エレクトロニクス実装技術がけん引する半導体分野の最新動向と環境)

微小光源(micro-LED)の剥離実装技術 (特集 エレクトロニクス実装技術がけん引する半導体分野の最新動向と環境)

分離と再統合による半導体集積の新潮流 : チップレットの役割 (特集 エレクトロニクス実装技術がけん引する半導体分野の最新動向と環境)