電子回路部品実装用金属薄膜表面処理技術の研究
図書館・個人送信サービスを利用する
収録元データベースで確認する
国立国会図書館デジタルコレクション
国立国会図書館の登録利用者（本登録）の方を対象とした、個人送信サービスで閲覧可能です。ただし、日本国外に居住している場合は、個人送信サービスを利用できません。
書店で探す
障害者向け資料で読む
目次
目次
まえがき
p2
第一章 本研究の背景｢半導体回路実装のパッケージ動向と表面処理技術｣
p3
1.1 緒言
p3
1.2 半導体パッケージ種類
p3
書店で探す
障害者向け資料で読む
- みなサーチ
- プレーンテキスト
みなサーチに登録・ログインで利用できます
書誌情報
この資料の詳細や典拠（同じ主題の資料を指すキーワード、著者名）等を確認できます。
- 資料種別
- 博士論文
- タイトルよみ
- デンシ カイロ ブヒン ジッソウヨウ キンゾク ハクマク ヒョウメン ショリ ギジュツ ノ ケンキュウ
- 著者・編者
- 吉岡修 [著]
- 著者標目
- 吉岡, 修 ヨシオカ, オサム
- 授与機関名
- 早稲田大学
- 授与年月日
- 平成7年3月9日
- 授与年月日（W3CDTF）
- 1995
- 報告番号
- 乙第1111号
- 学位
- 博士 (工学)