電子回路部品実装用金属薄膜表面処理技術の研究
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Table of Contents
目次
まえがき
p2
第一章 本研究の背景｢半導体回路実装のパッケージ動向と表面処理技術｣
p3
1.1 緒言
p3
1.2 半導体パッケージ種類
p3
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Bibliographic Record
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- Material Type
- 博士論文
- Title Transcription
- デンシ カイロ ブヒン ジッソウヨウ キンゾク ハクマク ヒョウメン ショリ ギジュツ ノ ケンキュウ
- Author/Editor
- 吉岡修 [著]
- Author Heading
- 吉岡, 修 ヨシオカ, オサム
- Degree grantor/type
- 早稲田大学
- Date Granted
- 平成7年3月9日
- Date Granted (W3CDTF)
- 1995
- Dissertation Number
- 乙第1111号
- Degree Type
- 博士 (工学)