博士論文
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電子回路部品実装用金属薄膜表面処理技術の研究

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電子回路部品実装用金属薄膜表面処理技術の研究

Call No. (NDL)
UT51-95-M426
Bibliographic ID of National Diet Library
000000285663
Persistent ID (NDL)
info:ndljp/pid/3082837
Material type
博士論文
Author
吉岡修 [著]
Publisher
-
Publication date
-
Material Format
Paper・Digital
Capacity, size, etc.
-
Name of awarding university/degree
早稲田大学,博士 (工学)
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Notes on use

Note (General):

博士論文

Table of Contents

  • 目次

  • まえがき

    p2

  • 第一章 本研究の背景「半導体回路実装のパッケージ動向と表面処理技術」

    p3

  • 1.1 緒言

    p3

  • 1.2 半導体パッケージ種類

    p3

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Bibliographic Record

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Paper Digital

Material Type
博士論文
Title Transcription
デンシ カイロ ブヒン ジッソウヨウ キンゾク ハクマク ヒョウメン ショリ ギジュツ ノ ケンキュウ
Author/Editor
吉岡修 [著]
Author Heading
吉岡, 修 ヨシオカ, オサム
Degree grantor/type
早稲田大学
Date Granted
平成7年3月9日
Date Granted (W3CDTF)
1995
Dissertation Number
乙第1111号
Degree Type
博士 (工学)