電子デバイス用薄膜および単結晶基板の弾性定数評価に関する研究
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目次
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p1
緒論
p1
第1章 電子デバイス用薄膜および単結晶基板の弾性定数評価に関する研究の現状と課題
p1
第2章 本研究の目的と本論文の構成
p13
第I編 電子デバイス用薄膜のヤング率測定法の開発
p15
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書誌情報
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- 資料種別
- 博士論文
- タイトルよみ
- デンシ デバイスヨウ ハクマク オヨビ タンケッショウ キバン ノ ダンセイ テイスウ ヒョウカ ニ カンスル ケンキュウ
- 著者・編者
- 橋本清司 [著]
- 著者標目
- 橋本, 清司 ハシモト, キヨシ
- 授与機関名
- 立命館大学
- 授与年月日
- 平成7年3月31日
- 授与年月日（W3CDTF）
- 1995
- 報告番号
- 甲第67号
- 学位
- 博士 (工学)