低温固相拡散接合を用いたChip on Glass実装プロセスの開発と固体撮像デバイスへの応用
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国立国会図書館デジタルコレクション
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目次
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p1
第1章 緒論
p1
1.1 本研究の背景および目的
p1
1.2 本論文の構成
p2
第2章 新しい実装プロセスの提案
p4
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書誌情報
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- 資料種別
- 博士論文
- タイトルよみ
- テイオン コソウ カクサン セツゴウ オ モチイタ Chip on Glass ジッソウ プロセス ノ カイハツ ト コタイ サツゾウ デバイス エ ノ オウヨウ
- 著者・編者
- 近藤雄 [著]
- 著者標目
- 近藤, 雄 コンドウ, ユウ
- 授与機関名
- 大阪大学
- 授与年月日
- 平成9年12月16日
- 授与年月日(W3CDTF)
- 1997
- 報告番号
- 乙第7374号
- 学位
- 博士 (工学)